业精于专精益求精

中国最具特色的LED广告光源制造商

深圳市光科照明有限公司
光科照明,携手与您同行!

中文 English

   服务热线0755-27602700

您现在的位置:首页 >> 新闻资讯 >> 行业资讯 >> LED的“无封装”时代

LED的“无封装”时代

来源:高工LED 日期:2014年12月19日 23:06

随着倒装封装技术(Flip-chip)在市面上逐步被认可,当前已有不少LED企业开始投入到更为“先进”的CSP封装技术,而其也有望引起新一轮封装行业变革。
  
  1965年4月19日,《电子学》(Electronics Magazine)杂志上刊登了工程师戈登?摩尔(Gordon Moore)所写的一篇文章“让集成电路填满更多的组件”。文中预言,半导体芯片上的集成晶体管和电阻数量,将保持每年增加一倍的增速。
  
  此后,摩尔定律应运而生,而这一定律也揭示了当前信息技术进步的速度。以目前半导体行业的重要构成--驱动IC行业为例,在其近70年的发展历程中,已然经历了从SMD到COB,从Flip-chip再到CSP封装的发展阶段。
  
  而当前,IC行业的封装技术业已过渡到“3D时代”,其采用的堆叠式芯片制程,已经完成由横向往纵向的发展阶段。
  
  这里所谓的CSP封装(Chip Scale Package),意为芯片级封装,其可让芯片面积与封装面积比超过1:1.14,绝对尺寸仅有32平方毫米,约为普通的BGA封装的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。同时,与BGA封装相比,同等空间内CSP封装可以将存储容量提高三倍。
  
  与倒装的关系
  
  “其实CSP这个概念,最初是由芯片企业提出来的。如果就其基本涵义而言,它是需要去掉基板部分的,但结合现有封装技术来考量的话,去掉基板部分暂时还无法运作。”广州市鸿利光电股份有限公司产品总监王高阳告诉记者。
  
  所以,当前绝大部分的光源企业在生产CSP器件时,多会采用倒装的封装形式。而采用这种封装形式后,其较普通的倒装器件能够提升10%-15%的光效,同时还能满足芯片级封装的要求。因此,现有的CSP封装是基于倒装技术而存在的。
  
  “在现有的众多封装形式中,也只有倒装技术能够让CSP封装实施起来更加容易。”易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁刘国旭博士告诉记者,传统的正装和垂直结构在实施CSP封装时会遭遇很多难点,而倒装技术的适时出现能够解决这一难题。
  
  “因为如果采用正装或者垂直结构,其上面必须保证要有开口,这样的封装方式,会把电极暴露出来,导致其在进行白光封装时,在涂覆荧光粉的过程中会遭遇很多挑战。而如果采用倒装结构,其电极均在下方,不需要做任何引线,那么可以将一整片的荧光粉、荧光胶涂覆上去,做到一次到位,从而大大降低CSP封装工艺流程的难度。”刘国旭解释道。
  
  “免封装”概念
  
  自从CSP器件推出以来,由于其自身无金线、无支架的特点,因而各类“免封装”、“无封装”的词汇也应运而生。
  
  “‘免封装’这个概念,实际上是一些台系厂商为了推广它的CSP白光芯片,做的一个比较有商业动机的宣传。实际情形是,这些芯片企业的确可以提供白光芯片,但是在应用端的企业是无法直接使用它的。”刘国旭告诉记者,CSP器件由芯片到最终的光源产品,仍必须经过封装工艺这一步。
  
  “总体而言,传统封装流程中的一些基础工艺,CSP器件同样需要具备。”刘国旭告诉记者,根据现行LED业界的封装要求,需要把热量散出去,把光散发出来,同时兼顾机械的保护作用及电气的合理结合方式,而对于这些要求,CSP器件同样是不可或缺。
  
  但是据《好产品》记者调查发现,当前生产CSP器件的多为芯片企业,而封装企业却很少。
  
  “像这类CSP器件,我们封装厂暂时还无法生产它,而且通常情况下,芯片企业会将芯片直接做成光源产品,供应给应用厂家进行使用。某种程度上,现阶段的CSP器件,的确在工艺流程上似乎与我们封装厂已然关系不大。”深圳市光脉电子有限公司市场总监李锋表示。
  
  据记者调查,个中原因主要是因为CSP封装是存在技术壁垒的,而许多封装企业暂时还缺乏这方面的一些技术条件,所以通常情况下这一整套的工艺流程常常会由芯片厂包办。
  
  因此,当前也有不少业内人士表示,未来随着CSP器件的普遍上量,传统的封装企业极有可能会走向行业发展的末途。
  
  “因为,无论从技术还是从设备方面来讲,芯片企业在操作CSP器件上,的确要比封装企业有优势。同时,从现有发展模式上来看,行业发展从‘1+1+1=3’的模式(芯片厂+封装厂+应用商)走向‘1+1=3’(芯片厂+应用商)的模式,省去当中的这个‘1’,这也是合乎情理的,在LED行业的产业链上,垂直整合也是一条非常正确的道路。”三星LED中国区总经理唐国庆告诉记者,但就目前了解到的行业情况而言,这仅仅只是一个行业猜想,封装形式多种多样,CSP封装能否成为未来行业的主流封装模式,仍有待于时间的检验。
 

CSP应用前景
  
  “我们是做路灯产品的。总体来说,在应用CSP光源时,其虽然在加工工艺上相较于普通光源器件会略有难度,但是综合各方面的因素来考量,其在成本上还是会有优势。”杭州华普永明光电股份有限公司(以下简称“华普永明”)总经理陈凯告诉记者,在大功率路灯方面,CSP光源的稳定程度、性价比都具备着不小的优势。因此他认为,将来CSP器件在路灯行业将会得到广泛的应用。
  
  “其实单纯以流明每瓦来计算,CSP器件的价格还是略高,这也是由于其目前在芯片端成本较高的缘故。同时,当前国内芯片企业涉及该领域较少,能够满足批量供货的厂家暂时还不多。”王高阳表示,其主要原因在于,CSP器件在芯片端的被动散热处理上,目前配套还不是太完善。而对于应用厂家而言,目前CSP光源多应用于大角度光源产品或手机、电视的背光上,在通用照明领域暂时还不常见。
  
  “CSP封装是趋势,但也并不是说所有的光源产品都会走到CSP这一步,因为同时也会有如SMD、COB这种集成或独立的器件,在市场上占据着一定的份额,CSP只会用在某些特定的领域,例如高光密度以及需要高光强度的领域。此外,CSP封装会在一些对方向性有特殊要求或者高瓦数的产品应用中,存在一定的优势。”刘国旭提到。
  
  “总而言之,CSP封装对于LED行业来讲,是一个新鲜事物,同时也正是由于它刚刚兴起,所以我们才更应该去关注它。任何涉及到行业新技术、新动向的东西,都值得我们去关注它,千万不可盲目的自信,闭门造车。”唐国庆表示,在当前LED领域里面,只有在把握自身特色的同时,不断了解外界发展的最新情况,这样才能更好地生存和发展。

     未来的LED产品将是“三无”产品,一无封装,二无散热,三无电源,第一步已经基本实现。

 

      深圳市光科照明有限公司成立于中国深圳,是国内LED光源研发与制造的高科技企业之一,公司主要为LED广告装饰照明领域服务。公司现已拥有厂房2000平方米,员工200人,拥有多条高速贴装生产线和新一代全自动灌胶设备.月产常规模组达到300万片,光条50万米。具有很强的交付能力。公司精心打造的各系列产品己远销海内外,深受市场好评,并迅速成为同行业中的佼佼者。

  到目前为止,我司各系列产品己广泛应用于国内银行业、国际汽车4S店、服装连锁品牌及商场照明等重点项目。

我司主营led标识照明光源亚克力字led模组led灯箱照明光源LED展览展示照明光源LED硬灯条LED装饰照明光源,led灯泡,硬光条灯板,led外露灯,柔性发光字铝塑边条,led日光管,led电源测试系统,模组电源,我们凭借着优良的品质,极具竞争力的价格,完善的服务体系正快速发展成为一个较为优秀的平台,诚心期待能与广大有志之士携手,为推动行业的健康和谐发展贡献力量。

欢迎您的来电咨询!!

服务热线;400-6698-611

电话: +86-755-2760-2700 分机8006

所属类别: 行业资讯

该资讯的关键词为:LED倒装,CSP技术,高光效LED,三星LED